LED一体机和COB封装技术,这两个都是近年在LED行业里特别火爆的热词,当它们结合在一起,一种拥有明显优势的LED产品便诞生了。
在介绍产品的优点之前,咱们得先来了解一下这两个词语。COB是一种封装工艺,全称板上芯片封装(Chips on Board),即将裸芯片或者电子元件直接贴焊在电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。在COB应用之前,市面上的LED普遍采用SMD封装,死灯率较高、点间距无法下探到P1.0以下。COB的应用,则使得这些问题得到了大幅改善,不仅简化工艺,稳定性和质量也大大提升,并且点间距目前已下探到P0.4。
LED一体机则是在2020年期间迅速蹿红的热词。由于去年疫情的关系,远程办公、智能会议的概念得到了广泛普及,企业对于智能办公的需求大幅上涨,LED一体机随即走进人们的视线并迎来井喷式发展。各家LED企业趁势而上,纷纷推出LED一体机产品。
得益于COB技术和LED一体机的发展,运用COB工艺的LED一体机应运而生。相比市面上其他一体机,这些产品的优势十分明显:点间距更小,画质更细腻清晰,质量更好,箱体更轻薄。然而掌握COB技术的企业并不算多,应用到LED一体机的更少,主要有以下几家:创显光电黑钻晶COB系列智能一体机、雷曼光电LEDHUB智慧会议系统、希达电子iView系列一体机、深德彩Melink智能会议一体机。
创显光电黑钻晶COB系列基于全倒装COB芯片——COB技术分正装及倒装两种,倒装COB比正装COB工艺进一步简化,防护性可靠性更强、密度更高、亮度更高、对比度更高。简而言之,倒装COB将COB技术提升到新的高度。黑钻晶COB系列高密集成封装LED显示屏,采用了行业最前沿技术,实现了像素点光源从点到面的转换,解决了观看时像素颗粒感的问题,视觉体验更佳,长时间开会也不伤眼。
另外,创显光电黑钻晶COB系列一体机六机合一,集台式电脑、平板电脑、电视机、投影仪、音箱以及幕布优势于一体,契合当下会议市场的需求,超越了单一的会议平板功能,适应多种不同应用场景。
而日前黑钻晶系列的再次扩产体现出创显光电主攻COB小间距的战略发展方向,与会议市场的结合,相信会是其下一个重头戏。经过这轮扩产,预计创显光电将凭借倒装COB技术在LED一体机市场开拓更大空间。
雷曼光电LEDHUB智慧会议系统采用了自主专利的新一代COB超高清显示面板,主要以100英寸以上的大屏幕为主,入局高端会议市场。
希达电子iView系列一体机是业界首款倒装COB触控一体机。最近希达电子创新引入ASM太平洋智能生产线,全倒装COB年产新增7000KK,预计将对一体机业务产生重要影响。
深德彩Melink智能会议一体机基于自主研发的二次封装D-COB技术路线,配合CRMT颜色精细化管理技术,从可靠性和画面两方面提升产品品质。
根据市场反响来看,LED一体机与COB技术的结合取得了相当不错的成果。之后是否会有更多企业入场,我们拭目以待。
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